晶体硅片切割厚度控制工艺方法研究

李建敏

江西赛维LDK太阳能高科技有限公司

摘　要

随着全球的能源危机的愈演愈烈,能源危机也随之变得更为突出明显。太阳能作为当今全球的一种最为清洁的能源,将太阳能转换成电能,从根本上缓解了能源危机的问题[1]。因此太阳能电池无疑成了最有潜力的新型能源,太阳能电池的研发和生产自然受全球瞩目。太阳能电池中,绝大多数的太阳能电池都以硅作为基底的。目前全球各国都在加大力度推进太阳能电池的使用,太阳能电池的产量和质量是现有能源转化研究领域的热门[1]。本文结合具体的生产情况,研究了不同的生产工艺条件对晶体硅片切割厚度的影响,改善了某企业太阳能硅片厚度偏薄的问题[2]。

关键词

晶体硅片；切割厚度；合格率；导轮槽距；波形线波高；小粒径砂直径

分类号

TQ127.2

栏　目

试验研究

出　处

《冶金与材料》2017年第5期，第 13-14 页（共 2 页）

出版日期

2017-10-15

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