基于SYSWELD软件T型接头焊接温度场的数值模拟分析

陈俊安，崔建峰，李峰超，王乐，赵宏伟

陕西柴油机重工有限公司金属结构制造事业部

摘　要

文章在给定焊接工艺参数的情况下,对5mm厚S355J2G3材料T型接头的焊接温度场进行数值模拟分析。使用Visual mesh对该T形接头焊接模型进行了网格化处理,采用Visual weld焊接向导对模型进行前处理参数设定,调用Sysweld求解器模拟计算得到了预定焊接工艺参数下的温度场分布,对于减小厚板材多道焊后的热变形具有一定的参考意义。

关键词

T形接头；网格化；温度场

分类号

TB115；TG44

栏　目

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出　处

《冶金与材料》2020年第5期，第 131-132 页（共 2 页）

出版日期

2020-10-15

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