SnCuNiGe无铅焊料的合金组元优化

范令强，邢璧元，王寿银，林树彬

深圳市兴鸿泰锡业有限公司

摘　要: 为了提高SnCuNiGe无铅焊料的扩展率，降低对铜基底的腐蚀，研究了合金各组元（Cu、P、Ge、Ni）含量的影响，从而优化合金各组元的含量。用正交试验的方法，在Sn0.7Cu（0.7%±0.01%）的基础上微量添加P、Ge、Ni，研究了微量元素对合金扩展率和铜腐蚀速率的影响，结果表明，Ge元素含量对合金焊料扩展率影响最大，Ni元素含量对合金焊料铜腐蚀速率影响最大，综合考量确定最佳的微量元素含量；在此基础上，研究了不同铜含量对合金扩展率和铜腐蚀速率的影响。结果显示，在微量元素确定的条件下，铜含量（0.65%～0.75%）逐渐增加，合金焊料铜腐蚀速率呈下降趋势，当铜含量为0.73%时，合金焊料扩展率最高，最佳的合金组合为Cu 0.73%、Ge 60ppm、Ni 500ppm、P 90ppm、Sn余量。
关键词: 锡铜镍锗；无铅焊料；扩展率；铜腐蚀
分类号: TG42
栏　目: 试验研究
出　处: 《冶金与材料》2023年第4期，第 33-34+37 页（共 3 页）
出版日期: 2023-04-28
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