生产工艺对CuPb22Sn3轴瓦材料孔隙率及金相的影响
沈文法
上海核威实业有限公司
- 摘 要
- 经过深入研究后,发现了合金孔隙率和金相特性与复烧温度、复烧时合金密度之间存在着紧密的关联。在实验中,明确了860℃的复烧温度条件下,合金孔隙率最低,这表明该温度下合金的致密性达到了最佳状态。同时,在确定了烧结时间和温度的基础上,探究了复烧合金密度对材料性能的影响。当合金密度达到8.90g/cm~3时,合金孔隙率降至最低水平,金相表现最佳,这也意味着材料的结合强度和使用寿命得到了显著提升。
- 关键词
- 轴瓦材料;材料孔隙率;复烧温度;合金密度
- 分类号
- TG132
- 栏 目
- 专业论坛
- 出 处
- 《冶金与材料》2023年第9期,第 177-179 页(共 3 页)
- 出版日期
- 2023-09-28
- 知网数据
- 下载 50 次,被引 1 次(截至 2026-09-29)
知网全文(电脑版)
知网公开页
“知网全文(电脑版)”需登录中国知网或在已订购知网的机构 IP 内访问;“知网公开页”无需登录即可查看摘要,并可按知网规定下载全文。