新型硫酸盐电镀铜添加剂研究

欧阳劲，刘芳斌，谢丰海

赣州赛可韦尔科技有限公司

摘　要

本实验旨在研发一种新型电镀铜添加剂，在使电镀铜镀层平整、细腻、光亮的同时满足镀液稳定性较好的条件。文章选取聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）作为光亮剂，聚乙烯吡咯烷酮作为抑制剂，二苯胺磺酸钠、对甲苯磺酰肼作为整平剂。通过单一添加剂实验，确定组分最佳的浓度范围，再进行组合添加剂实验，进一步优化浓度范围，最后进行工艺参数的优化。确定了SPS在18～25mg/L、聚乙烯吡咯烷酮在40～100mg/L、二苯胺磺酸钠在28～110mg/L、对甲苯磺酰肼在5～30mg/L，在温度20～25℃、电流密度1.0～1.5A/dm~2条件下镀层质量达到最优效果。

关键词

硫酸盐镀铜；添加剂；镀液；铜镀层

分类号

TQ153.14

栏　目

实用技术

出　处

《冶金与材料》2024年第11期，第 112-114 页（共 3 页）

出版日期

2024-11-28

知网数据

下载 412 次，被引 3 次（截至 2026-09-29）

知网全文（电脑版） 知网公开页

“知网全文（电脑版）”需登录中国知网或在已订购知网的机构 IP 内访问；“知网公开页”无需登录即可查看摘要，并可按知网规定下载全文。