Al-50Si/6063复合结构的制备及热膨胀性能研究

任洪颖，赵永红，李梦秋，沈红先，邢大伟

哈尔滨工业大学材料科学与工程学院；上海航天八院149厂；哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司

摘　要: 基于梯度功能设计的新型铝合金-硅铝复合封装结构，可根据功放模块热匹配、多芯连接器密封性、组件激光封帽等特定需求，在铝合金腔体内部精准定制不同材质的局部区域，从而差异化地满足散热、热膨胀控制及焊接等性能要求。但在某些具有大尺寸连接器（37针）的封装壳体中，会出现连接器玻封处产生微裂纹，造成壳体气密性不达标的现象。为解决这一问题，文章采用热膨胀仪、应变片、有限元模拟三种方法，对不同厚度比的复合结构进行了全方位的热膨胀性能分析，总结出了6063铝合金和50Si复合结构之间的热膨胀性能耦合关系，以及作为封装材料的应用边界，并通过工艺结构设计优化来解决封焊时的热失配现象。
关键词: 梯度硅铝合金；Al-50wt.%Si；6063铝合金；热膨胀性能
分类号: TG146.21；TN04
栏　目: 试验研究
出　处: 《冶金与材料》2025年第8期，第 63-65 页（共 3 页）
出版日期: 2025-08-19
知网数据: 下载 138 次，被引 2 次（截至 2026-09-29）

“知网全文（电脑版）”需登录中国知网或在已订购知网的机构 IP 内访问；“知网公开页”无需登录即可查看摘要，并可按知网规定下载全文。