正交试验法对片状银粉还原工艺的研究及筛选

梁炳联

无锡帝科电子材料股份有限公司

摘　要: 片状银粉作为电子浆料、导电涂层等领域的关键功能材料，其形貌、粒径及分散性直接决定终端产品性能，而还原工艺是调控片状银粉制备质量的核心环节。为优化片状银粉还原工艺参数、提升产物综合性能，文章采用正交试验法，分析制备工艺及物料用量对片状银粉性能的影响，并优选出合适的工艺参数：硝酸银用量为150g，诱导剂用量为1.5g，氢氧化钠用量6g，分散剂用量为0.05g，反应温度60℃等。该工艺参数组合制备的片状银粉更符合使用要求，其粒度D_(50)为2.5μm，振实密度为3.2g/m L，电阻值为1.5mΩ。文章研究结果可高效实现片状银粉还原工艺的参数优化与筛选，为片状银粉的工业化精准制备提供了理论支撑与实践依据。
关键词: 银粉；片状；正交试验法；球形银粉
基金项目: 宜兴市科技创新人才专项资助（项目编号：CX202405）
分类号: TG146.32；TB383.3
栏　目: 实用技术
出　处: 《冶金与材料》2026年第3期，第 114-116 页（共 3 页）
出版日期: 2026-03-23
知网数据: 下载 196 次（截至 2026-09-29）

“知网全文（电脑版）”需登录中国知网或在已订购知网的机构 IP 内访问；“知网公开页”无需登录即可查看摘要，并可按知网规定下载全文。